track系统

<>深入解析Track系统：高效生产的关键装备<>一、Track系统的组成

Track系统是由传送机械手和加工模块组成的多集束型装备。根据国内某厂商的产品，第一代Track机具有11个工位，31个加工模块，4个机械手；第二代Track机则具有16个工位，个加工模块，4个机械手。加工模块包括冷盘（CP）、热盘（HP或HPP）、接线柱曝光烘热板（PEB）、边沿曝光装置（EE）、自旋涂膜装置（SC）、自旋显影装置（SD）和低压黏接器（LPAH）等。

Track系统的一端有4个放晶圆盒的分度器，另一端连接到一个称为分挡器的曝光工具。系统包含4个单元，每个单元有一台机械手，其中3台机械手负责在单元内和单元间传送晶圆，第四台机械手负责在Track系统和曝光工具之间传送晶圆。Track系统中路径的柔性是重要的，可以适应不同晶圆的处理需求。

Track系统在半导体制造中的应用主要体现在以下几个方面：

1. 提高生产效率

Track系统通过自动化、模块化设计，实现了晶圆加工过程的连续化、高效化，大大提高了生产效率。

2. 提升产品质量

Track系统在加工过程中，通过精确控制加工参数，确保了晶圆加工质量的一致性，降低了不良品率。

3. 适应性强

Track系统可以根据不同的加工需求，灵活配置加工模块，适应不同产品的生产。

1. 智能化

通过引入人工智能技术，实现Track系统的智能化控制，提高生产效率和产品质量。

2. 网络化

将Track系统与其他生产设备连接，实现生产过程的网络化，提高生产协同效率。

3. 绿色化

在Track系统的设计和制造过程中，注重环保和节能，降低生产过程中的能耗和污染。